千亿美元的赌注,三星未来十年的竞争策略

  • 日期:02-15
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三星电子最近宣布了一项相当长期和大规模的投资计划,将其金额增加到1160亿美元,这也是该公司有史以来最昂贵的赌注。

尽管目前的制造工艺技术仍落后于TSMC一步,但三星仍坚定地专注于先进的制造工艺,更具体地说是极紫外光刻的整体升级。这将是非常危险的一步。为了超越TSMC,它甚至可能颠覆原有的商业基础。当然,如此大规模的计划不仅仅是在制造层面。

事实上,在工艺技术方面,数千亿美元将在10年内平均分配,即每年只有100亿美元。TSMC今明两年的资本支出将不低于140亿美元。三星仍需努力克服其优势。事实上,TSMC已经从大型工厂赢得了更多订单。尽管价格优势,三星在短期内没有赶超的希望。目前,三星的芯片代工在全球的市场份额约为18%,而TSMC已经占据了超过一半的市场份额。

焦点不在几千亿上。

事实上,许多分析家也不乐观。例如,野村泛亚洲(Nomura Pan Asia)技术研究主管钟汉中认为,半导体制造的进步需要一个相当全面的社会基础设施来支撑,光有企业的决心是不够的。现代EUV光刻工艺变得如此复杂,就像建造一艘宇宙飞船。但是,如果三星一举拿下几十台EUV设备,也有望实现规模经济,将整个生产过程的周期时间缩短近20%,生产能力产出增加25%,这是相当有竞争力的。

但真正值得注意的是,三星代工业务执行副总裁尹中志最近在首尔的一个论坛上指出,三星正试图开拓新市场,并与缺乏集成电路半导体设计的技术领先企业(如亚马逊、谷歌和阿里巴巴)合作,提供设计咨询和相关服务,这将为三星的非闪存芯片业务带来重大突破。

这样的策略可能是真正的十年计划。开发异构集成技术和定制芯片设计服务可能是三星突破市场的关键。据三星称,这类业务已经开始盈利。三星通过预测客户的需求来帮助他们设计和制造芯片。三星的3D集成电路封装能力尤其出色,不会输给TSMC。

人工智能芯片,由三星与中国百度合作设计。(来源:三星)

需要注意的是三星与中国的合作日益加深。尽管目前日韩贸易战暂时中止,但这些风险仍需在10年计划中加以考虑。与中国产业链的进一步合作将是一个有利的战略。

然而,三星发展这项业务的最大困难可能不在于技术,而在于同行之间的竞争。三星和TSMC不一样,也不是纯芯片合同制造商。如果客户交付真正先进的集成电路设计,他们可能会怀疑被三星复制。相比之下,TSMC更值得信赖,这也是三星未来需要克服的瓶颈。

(第一张图片来源:三星)